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联达科技包含以下 5 大业务:
 
半导体设备
联达科技的半导体设备部门(STI 和 ASA)拥有世界级的设计及生产制造设备技术,为半导体装配及检测提供一系列全方位的设备。
半导体制造服务
联达科技的半导体服务及材料部门是世界领先的半导体晶 片检视,包装及程序服务提供商之一。除此之外,还提共半导体测试、耗材、设备及服务。为顾客在非核心业务外包。
机器视觉检测方案

机器视觉检测方案部门向广大客户在品质方面提供一个崭新的观点。尖端的机器视觉检测方案为广泛的产品精密检测开辟了一个新的渠道。

目前,公司为半导体晶片、隐形眼镜等行业为其他客户提供相关的机器视觉检测方案。而与此同时, 需要使用机器视觉检测科技的产品还在不断的增加当中。通过高智能的软件、尖端光学科技和可编程的照明系统向半导体、电子、制药、生物测量等工业达到更好的产品控制和削减成本提供定制用户化的解决方案。

设备制造及加工服务 (ECMS)

设备制造及加工服务部门向半导体、医药、科技及精密加工行业提供全方位制造、装配及精密加工服务。

ECMS 的主要核心技术是精密机加工及装配和精密模具及加工装配。

产品解决方案及分销渠道

联达科技通过金龙集团国际有限公司(Dragon Group International Limited) 广泛的销售网路向亚洲地区的电子业提供革新式的科技和商业解决方案。

附属机构:
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