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半导体后段设备科技 方案 BEST Group
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半导体后段设备科技方案 BEST Group
半导体制造服务
   
联达科技的半导体制造服务业务为全球客户提供半导体晶片卷带包装服务和集成电路编程服务。通过在新加坡、马来西亚、菲律宾、泰国、中国和苏格兰的业务，集团已经成为世界上最大的卷带包装服务供应商。其卷带包装业务涵盖了标准件及不规格件半导体晶片。

集团集中于效率化和品质化的服务。通过昼夜不停的营运服务，大大加强了服务效率的灵活性和快捷性。为了确保严格的品质，所有地区的分支机构均为国际质量管理标准认证体系ISO 9002 的认证公司。集团的最大优势是其对于自身产品设备强而有力的技术支援。 能在最有效的情况下为顾客提供外包服务解决方案。

集团也通过 Spire Technologies 品牌提供半导体检测、耗材、设备和服务。

请点击于此查看 Telford's/ Reel Service's 产品与服务。

请点击于此查看 Spire Technologies' 产品与服务。

如要获取更多关于半导体制造服务的信息，请登陆 Telford/ Reel Service 官方网站 www.telfordgp.com 和 Spire Technologies 官方网站 www.spire.com.sg
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